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主要用于吸附芯片等小且易碎物品
●大程度减少与工件的接触，柔和抓取工件
●耗气量低，能源成本低
●得益于大吸附力，工件负载大
●噪音小
●可靠分离多孔和透气材料
●大限度减少装配和安装
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